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國產高端儀器 發(fā)力超痕量檢測
發(fā)布時間：2026-04-10
來源：
瀏覽量：375
芯片制程越先進，對雜質的容忍度就越低。
當檢測要求從 ppm（百萬分之一）、ppt（萬億分之一）繼續(xù)向更低濃度推進，超痕量金屬檢測能力，正成為高端制造中的關鍵一環(huán)。
2026年，聚光科技自主孵化子公司譜育科技正式推出EXPEC 7350S Plus系列三重四極桿電感耦合等離子體質譜儀（ICP-MS/MS）。
譜育科技三重四極桿電感耦合等離子體質譜儀（ICP-MS/MS）核心亮點
該產品依托成熟ICP-MS技術平臺，面向半導體及高端制造場景完成專項升級。
在關鍵硬件與軟件體系自主可控的基礎上，實現(xiàn)sub-ppt級（十萬億分之一）超痕量檢測能力。
可服務于12英寸晶圓先進制程相關表面金屬離子檢測等應用場景，為半導體及高端制造領域提供更自主、更可靠的檢測解決方案。
良率的“隱形殺手”
金屬雜質必須被看見
半導體制造中，金屬雜質直接影響良率。
隨著集成電路持續(xù)邁向先進制程，對殘留金屬雜質控制水平的要求不斷提高，相關檢測能力已下探至sub-ppt級（十萬億分之一），部分場景甚至達到ppq級（千萬億分之一）。
檢測能力不足，可能導致批量晶圓良率下降。長期以來，相關高端檢測設備市場主要由海外廠商主導。
EXPEC 7350S Plus的推出，體現(xiàn)了國產儀器在超痕量檢測領域的進一步突破。
EXPEC 7350S Plus 不是簡單性能疊加，而是圍繞半導體超痕量檢測場景，對自主可控、檢測靈敏度、產線適配、定制響應四項能力進行深度升級。
全自主可控：核心軟硬件自研，安全更有保障
降低對國外供應鏈與技術體系的依賴
圍繞核心部件、關鍵零部件及軟件體系實現(xiàn)自主開發(fā)，軟件源代碼自主編寫
配備智能水氣防漏報警系統(tǒng)，實時監(jiān)測運行參數(shù)，異常時自動預警并保護設備
進一步保障設備運行安全、實驗環(huán)境安全與數(shù)據(jù)安全，提升設備在關鍵行業(yè)場景中的穩(wěn)定應用能力。
sub-ppt級靈敏度：在十萬億分之一中精準“捕獲”金屬雜質
搭載自主研發(fā)的多次偏轉離子傳輸系統(tǒng)、雙提取透鏡與新一代離子接口
實現(xiàn)sub-ppt級超低檢出限，在超痕量檢測等關鍵性能指標上具備國際同類產品競爭力
可服務于12英寸晶圓先進制程相關表面金屬離子檢測場景，有助于支撐良率提升。
VPD全自動聯(lián)用：從實驗室到產線，檢測流程無縫銜接
支持與國內外全自動VPD系統(tǒng)（氣相分解系統(tǒng)）一體化聯(lián)用
適配不同尺寸晶圓（8 英寸、12 英寸）及多種襯底材料（硅、碳化硅等）
提供定制化自動化檢測方案，實現(xiàn)“取樣 → 前處理 → 檢測 → 報告”全流程自動化
降低人為誤差，提升檢測通量，幫助客戶從實驗室檢測向自動化、高通量檢測流程升級，更好匹配量產節(jié)奏。
敏捷響應本土需求：更貼近國內應用場景
更好適配國產化替代需求，持續(xù)提升落地效率
依托自主研發(fā)實力，快速響應不同行業(yè)用戶的實際應用需求
更貼合本土應用場景，提供個性化合作分析方案
縮短問題響應周期，滿足國內產線快速的技術迭代與定制化需求。
用在哪里
半導體、高純材料、高端制造
半導體/電子：12英寸晶圓表面金屬離子分析、碳化硅片檢測
高純材料：超純濕電子化學品、電子特氣、高純金屬濺射靶材純度分析
其他領域：各類超痕量元素分析及相關工業(yè)檢測場景
當半導體制造持續(xù)邁向更先進工藝，分析檢測設備早已不只是實驗室工具，更是先進制造體系的重要支撐。
從關鍵硬件與軟件體系自主開發(fā)，到sub-ppt級超痕量檢測能力提升，再到面向VPD聯(lián)用與產線流程的深度適配。
EXPEC 7350S Plus系列三重四極桿電感耦合等離子體質譜儀（ICP-MS/MS），體現(xiàn)了國產高端科學儀器在半導體關鍵檢測場景中的持續(xù)進階。
聚光科技將持續(xù)深耕高端分析檢測技術，依托ICP-MS系列的技術積累與產業(yè)化經(jīng)驗，為半導體及高端制造等領域提供更可靠、更自主、更高效的分析檢測解決方案。
